全部商品分类系统创新赢的思维
- 发布日期: 2017-12-05 浏览次数: 2531
内容
 职位又升一级的Cadence全球执行副总裁黄小立，8月7日在台湾主持了益华电脑Cadence 2014年的用户大会2014CDNLive。他分享Cadence今年业绩成长可达两位数的策略，也强调Cadence将从「协助IC设计」的定位，转变成「协助系统设计」的角色，协助客户在物联网(IoT)时代，获得成功。 创新:朝系统靠近 黄小立指出，IC产业目前是一个高峰，从用户、财务、新订单等角度都充分验证这个结论。忧心产业的人，担心产业「赢家通吃」后只有少数几家企业需要、或负担得起高阶制程，但黄小立却说，Cadence的看法是乐观的。关键在于，破坏式创新正掀起新一波的机会。 黄小立说，iPhone 手机短时间能打败Nokia、大陆的小米手机崛起，都不是靠先进制程，他们的成功之道，完全是因为掌握了「用户体验」和「先进软体环境」，来颠覆产业。他强调，「下一步的创新当然还是要靠先进制程，但是更多需要考虑的是朝系统靠近」。 他指出，Apple的成功，提醒了大家垂直整合的重要。IC设计不能跟软体、作业系统和系统设计脱节，唯有精巧地合成一体，才能有更好的创新。如今Google、Apple、阿里巴巴、小米逐渐向IC产业进军，有冲击就有创新，有创新就有新的机会。 许多人对物联网（Internet of Things）满怀憧憬，推估未来将带来10亿～20亿个元件的新市场。但黄小立说，能够把整套系统设计，包括软硬体应用考虑到了，才有机会成为新的赢家。 影像感测器贯穿系统 八月初刚在纽约股票市场公开上市的以色列公司Mobileye，已获得BMW, Ford, General Motors, Honda, Nissan, Volvo等全球20大汽车厂的背书，采用了该公司结合相机与安全警示软体的车上安全辅助系统。 该公司把影像感测器(image sensor)做了系统化的应用，安装在车前的相机与影像感测器，可以提醒驾驶前方突然出现的行人或障碍物，并警示离前车太近等危险，站在驾驶人的立场，整套系统以软、硬体技术，为行车安全做了进一步保障。 满足四大挑战 面对未来系统晶片、以及整套系统开发的挑战，黄小立认为，将来在SOC至少有四大挑战。「IP的整合与验证」，是第一个。他强调，如今一次整合七、八家的IP供应商的IP在一套系统上，是很常见的。只要有些许出入，或整合时出一点小问题，整个SOC就泡汤。 Cadence对IP的起步虽晚，但持续多年稳健布局下来，如今已成为全球第四大的IP供应商。例如，Denali的DDR Memory IP就是叫好又叫座的代表。 其次，是越来越多SOC都「追求软、硬体同时优化」的挑战。黄小立说，Apple做得很好的是，除了掌握使用者经验来开发软体，他们还会把使用者对软体的要求，反推回设计流程的最前端，也去做IC设计的优化。能够全面性地检视软硬体一起想办法优化，让苹果只要用4核心就能做得到的事，别人却可能要以8核心才能匹敌，如此一来，一个能展现系统最低成本，与另一个只能追求SOC最低成本的两方竞争者，实力高低立判。 第三个挑战来自先进制程，摩尔定律并没有因为到了16奈米、14奈米，就慢下脚步；第四项挑战是混合讯号。包括物联网、智慧型手机，及更多的系统，都必须提早混合讯号的任务。过去在个人电脑时代，讲的是人、机介面，人可以打键盘；但未来物联网的系统，已经是物、物相连，汽车相机与刹车之间的连结，已经不需要驾驶人这一关，已经全部用影像感测器的串联，用混合讯号的传播来实现。因此，很多SOC厂商因此面临混合讯号设计与验证的强大挑战。 |